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师资力量

材料科学与工程国际化示范学院(材料与微电子学院)师资力量

发布时间:2023-06-07

材料科学与工程专业拔尖创新人才培养导师团队

序号领域团队名称团队负责人科教导师国际导师行业导师
1能源环境印刷光电子团队程一兵
程一兵、黄福志、彭勇、李蔚、钟杰、库治良Udo Bach、Paul Mulvaney曹祥东、肖蔓达
2信息互联功能高分子材料团队熊传溪
熊传溪、李伟、王涛、杨全岭、沈春晖、石竹群E.P.Giannelis、R.A.L.Jones 赵士录、杨小平
3生命健康生物医学材料团队王欣宇
王欣宇、戴红莲、王友法、吴庆知、韩颖超、晏乐三Ali Khademhosseini、Peter X. Ma陈  亚、赵满岐
4能源环境燃料电池团队潘牧
潘牧、木士春、詹志刚、唐浩林、张海宁、李赏Jason Z. Zhang、Po-Ya Abel Chuang史建鹏、宛朝晖
5极端服役纳米复合团队官建国
官建国、李维、牟方志、马会茹、许蕾蕾、罗明Martin Pumera高兰宁、何惊华
6生命健康生物复合材料团队苏宝连
苏宝连、阳晓宇、李昱、陈丽华、胡执一、刘勇Gustaaf Van Tendeloo、Jean-Marie Lehn谢在库、Armin Liebeus
7能源环境纳米储能团队麦立强
麦立强、周亮、晏梦雨、徐林、安琴友、许絮Bruce Dunn、黄嘉兴李灵宏、何鹏
8基础设施功能道路材料团队吴少鹏
吴少鹏、余剑英、陈美祝、庞凌、刘全涛、谢君Serji N. Amirkhanian、A.A.A. Molenaa陆小黑、廖卫东
9极端服役功能梯度材料团队张联盟张联盟、沈强、涂溶、罗国强、陈斐、王传彬Enrique Lavernia、後藤孝阎法强、颜家圣
10基础设施前瞻性建筑材料团队赵修建
赵修建、陶海征、刘超、李能、龚晓、田守勤岳远征、Gopinathan Sankar彭寿、梁立新
11信息互联能量存储与转换团队
刘韩星刘韩星、郝华、曹明贺、余志勇、尧中华、甘晓燕Michael T. Lanagan、Thomas R.Shrout张子山
12信息互联信息功能材料陈文
陈文、周静、沈杰、赵春霞、刘曰利、简泽浪Galina S. Zakharova、Kovalev Valery胡利明、张伟儒
13极端服役多功能复合材料团队傅正义
傅正义、涂兵田、解晶晶、邹朝勇、季伟、张帆Richard.Todd金子明
14能源环境热电材料团队唐新峰
唐新峰、鄢永高、苏贤礼、柳伟、谭刚健、吴劲松C.Uher、M.Kanatzidis、贺健李小明、曹卫强
15基础设施先进绿色建筑材料王发洲
王发洲、何永佳、刘志超、胡传林、杨露、刘云鹏Karen Scrivener、Donald Macphee李叶青、王军
16生命健康生物界面材料团队孙涛垒
孙涛垒、张甜、谢智中、 张明曦、 常柏松、高冠斌 Hong Liu、朱依谆霍晓航、刘大才
17能源环境太阳能光催化材料团队
余家国、曹少文、程蓓、范科、张留洋、刘涛Mietek Jaroniec、Christos Trapalis刘诗银、吴继新
18基础设施海洋工程团队水中和
水中和、沈卫国、余睿、王桂明、黄赟、高旭Chunqing Li、Paulo J.M.屠柳青、吴赤球
19信息互联柔性电子材料团队南策文
南策文、董丽杰、李宝文、张鑫、王硕陈龙庆、Sasaki Takay oshi李  峥、何泓材
20信息互联材料基因工程团队
李蓓、夏建龙、王学文、沈忠慧、尤雅陈龙庆、秦健代亚东
21能源环境热电磁多功能新材料团队赵文俞
赵文俞、张清杰、孙从立、桑夏晗、魏平杨继辉、任志峰、陈允中、巢毅敏张治国
22信息互联光纤传感材料与器件杨明红
杨明红、周爱、王宁、杨勇、胡文彬、代吉祥Johannes Roths、Ralf Hellmann罗文勇


微电子专业导师队伍


一、微电子材料(4人)
序号姓名拟开展课题名称
1涂溶半导体薄膜的真空气相沉积技术研发
2张超灿新型感光聚合物制备及应用
3章嵩第二代半导体(磷化铟等)、第三代半导体(碳化硅等)、第四代半导体(氧化镓等)
4任龙基于液态金属的柔性微电子器件的构造与应用
二、微电子器件(4人)
序号姓名拟开展课题名称
1王嘉赋基于二维材料的新型存储器件研究
2何大平新材料基射频电子器件;高导电导热石墨烯材料制备及射频电子应用研究
3余念念二维忆阻器的神经形态功能研究
三、光电子器件(5人)
序号姓名拟开展课题名称
1王涛有机场效应晶体管
2夏建龙基于有机场效应晶体管(OFET)的微电子器件的制备与表征
3黄文超柔性及可拉伸有机光电材料与器件制备研究
4李伟有机光电探测器
5刘勇基于钙钛矿光电子芯片的设计与制备
四、微纳加工与制造(5人)
序号姓名
1陈文复合介质封装天线(AoP)
2麦立强指纹型量子传感器的MEMS器件的构筑与表征
3沈杰芯片加工用高精度压电驱动器的设计与制备
4王学文基于双光子吸收效应的非线性光刻直写技术
5晏梦雨亚纳米离子晶体管
五、器件封装与检测(5人)
序号姓名拟开展课题名称
1张联盟第四代半导体材料:氧化镓半导体薄膜
2吴劲松新型忆阻器芯的开发和机理研究
3王传彬用于绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的散热基板的制备及性能研究
4陈斐深空环境抗辐照芯片封装材料与技术
5孙丛立鳍式场效应晶体管(FinFET)的关键尺度检测和失效分析
六、集成电路设计与仿真(3人)
序号姓名拟开展课题名称
1徐宁1.仿真驱动的PCB自动布局布线研究;2.基于AI的模拟IC物理设计
2刘韩星1. 新型电容器设计与制造技术;2.多功能电子元器件的原理与研制
3浦实基于扇出型封装天线(FO-AiP)的汽车毫米波雷达布局布线仿真与设计
4沈忠慧PCB基板的仿真模拟与优化设计
七、功能芯片(6人)
序号姓名拟开展课题名称
1唐新峰新一代高性能半导体热电材料电热输运新效应、新机制和高效微型热电芯片集成制造新技术及原位表征技术
2张清杰微电子元器件热管理芯片
3官建国对生物本征环境响应的纳米机器人芯片
4赵文俞微电子元器件热管理芯片
5柳伟热电材料制备与输运机理
6谭刚健新一代高性能半导体热电材料电热输运新效应、新机制和高效微型热电芯片集成制造新技术及原位表征技术